產品特色

　　加熱/真空和壓力層壓

　　高填充率

　　8“/ 12”使用

　　內部自動切割系統

　　TTV可控制在2um之內

　　均勻度> 98%

　　產品應用

　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…

　　適用于不平整的表面形貌

　　PR / PI薄膜

　　BG / DAF或NCF

　　模具