底部填充膠對SMT(電子電路表面組裝技術)元件(如：BGA、CSA芯片等)裝配的長期可靠性是必須的。其能很好的減少焊接點的應力，將應力均勻分散在芯片的界面上。選擇合適的底部填充膠對芯片的跌落和熱沖擊的可靠性都起到了很大的保護作用。在芯片錫球陣列中，底部填充膠能有效的阻擊焊錫點本身(即結構內的薄弱點)因為應力而發生應力失效。此外，底部填充膠的第二個作用是防止潮濕和其它形式的污染。

　　臺灣ELT除泡機Underfill除泡解決方案

　　整道Underfill工藝CUF與MUF中Dispensing(點膠)和Curing(固化)是最為核心的兩個工藝節點，臺灣ELT可提供整道工藝的完善解決方案，針對工藝各環節節點把控，幫助客戶解決生產工藝中出現的技術難點。

　　臺灣ELT開創除泡品類-真空壓力除泡系統VPS: 采用真空與壓力切換技術，可有效解決底部填充膠內存在的氣泡問題，創新性使用多重多段真空壓力切換系統，可根據材料特性分段設定壓力與真空數值。

　　以此從理論知識到實際工程應用，20+年豐富案例經驗積累讓我們可以在解決Post-assembly Underfill 中出現的氣泡問題的同時，亦可幫助客戶大幅提升UPH、降低生產風險與成本、提高產品良率與可靠性，為客戶提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服務。

　　另外，臺灣ELT運用專利技術進一步保證制程穩定運行，真空壓力除泡系統VPS配備了雙增壓系統和雙溫控保護系統。目前，真空壓力除泡系統VPS憑借先進的控制系統，具有高精度、高效率、高品質、低成本、智能化、易維護等多種優勢。

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