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友碩ELT除泡機(jī)

全球先進(jìn)除泡科技

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除泡機(jī)產(chǎn)品

底部填膠

制程介紹:
使用覆晶方式將芯片透過bump或solder ball與wafer結(jié)合. 再以底部填膠作業(yè)利用毛細(xì)現(xiàn)象原理將間隙膠材填滿.

常見問題:
底部填膠后, 經(jīng)常會有氣泡, 這會造成產(chǎn)品信賴性問題, 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效

問題解決方案:
當(dāng)做完底部填膠后, 于腔體內(nèi)對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣泡效果

我公司是由單一的固體放電管生產(chǎn)廠商逐步成長為集芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)、封裝檢測和銷售為一體的中國功率類半導(dǎo)體分立器件及集成電路企業(yè)。 我本人是品質(zhì)部經(jīng)理,我很開心臺灣ELT科技為我司解決了在底部貼合工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)的氣泡問題,我公司離他們的中國代理昆山友碩比較近,后期的方案和測試階段溝通的都比較順暢。購買機(jī)器后,機(jī)器的調(diào)試和安裝也非常關(guān)鍵,他們派了臺灣的資深技術(shù)工程師和友碩的工程師一起為我司多次上門服務(wù)。
我公司是一家國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),主要經(jīng)營新型電子元器件、移動通信系統(tǒng)手機(jī),手機(jī)半成品、數(shù)字音視頻編解碼設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、組裝和銷售。 我是在研發(fā)部,ELT為我司解決的芯片底部填充膠出現(xiàn)的問題,芯片是非常薄,我們烘烤之后再點(diǎn)膠、填充的,我們當(dāng)前使用的是真空去除氣泡,但是不能去除完全,另外膠體溫度很高,在150攝氏度左右。在溝通交流中,因考慮到產(chǎn)品的保密性問題,ELT科技為我司提供機(jī)器上門測試服務(wù),并且提供整套解決方案,后面經(jīng)過我司客戶的最終測試和確認(rèn)后,ELT為我們量身定制了機(jī)器,我本人很認(rèn)可他們的解決方案和快速響應(yīng)的能力。
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